公司介紹CEO致辭公司沿革認證與專利聯絡我們
產品產品總覽Both-Side Drilling(雙面鑽孔)Multi Wire Sawing(多線切割)Single Wire Sawing(單線切割)Grinding Center(磨削中心)Core Drilling(套孔鑽孔)Step Polishing(階梯拋光)Vertical Grinding(立式磨削)Nano Imprinting(奈米壓印)
業務業務概要研究成果
支援公告常見問題
聯絡我們
產品

Grinding Center Machine(磨削加工中心)

High-Performance Grinding Center

ANT-GCT 500B/600B

High-Performance Grinding Center(高效能磨削加工中心)

配備搭載FANUC內建電機的高解析度迴轉工作臺4軸CNC複合加工機。一次裝夾即可完成切削與磨削兩種工藝——內徑(ID)、外徑(OD)與輪廓加工,曲線與直線之間無縫過渡。同時提供專用刀具開發支援。

  • 01B軸 FANUC Dis 電機內建迴轉工作臺——高解析度驅動
  • 02切削與磨削集於一體的複合加工機(ID / OD / 輪廓)
  • 03分度功能 + 旋轉功能(專用宏程式)
  • 04曲線與直線銜接加工——出色的連續加工效能
  • 05按產品定製專用刀具開發支援
Ø 0.2 ~ Ø 100 mm刀具範圍
4-Axis CNC複合加工
Ø 600 Table大型加工區域
基於FANUC轉子與定子——自主開發分度系統
KEY ADVANTAGES

技術 亮點

01

一次裝夾多工藝加工

在同一臺CNC上完成平面、內徑(ID)與外徑(OD)磨削以及切削加工。減少裝夾誤差,縮短交付週期。

02

難加工脆性材料最佳化

金剛石砂輪與冷卻液引數,均針對SiC、熔融石英及高純矽專門配置。

03

亞微米級表面粗糙度

高剛性結構最大限度抑制振動——即使在高去除量加工時也能實現亞微米級表面粗糙度。

COMPATIBLE MATERIALS

可加工 材料

單晶矽SiC石英AlN氧化鋁陶瓷石墨藍寶石
SPECIFICATIONS

技術 規格

標準規格。可根據工藝與材料進行定製設計與製造。

加工範圍
工件直徑Ø 500 mm
行程
X 軸830 mm (含換刀進給)
Y 軸550 mm
Z 軸250 mm
進給速率倍率
X · Y · Z 軸0 ~ 10 m/min
B 軸0 ~ 20 RPM
工作臺
B 軸直徑Ø 540 mm (可配置)
承載重量 (B 軸)最大 200 kg
精度
X / Y / Z 軸± 0.005 mm
B 軸± 5″ (角秒)
解析度 X · Y · Z0.001 mm
主軸 & 驅動
主軸12,000 RPM (Ø 100), 24,000 RPM (選配)
主軸驅動高頻 · HSK-E40
夾緊方式真空
X · Y · Z 軸驅動滾珠絲槓 + 伺服電機
B 軸驅動內建伺服電機
控制器 & 電源
控制器FANUC Oi-MF-Plus · Motion (選配)
主電源220 V / 60 (50) Hz (Down T/R)

對該裝置感興趣?

如需技術規格、加工測試或定製報價,歡迎聯絡我們。

TEL: +82-55-586-1331 | info@saehannanotech.com