為半導體及難加工脆性材料製造提供綜合精密加工解決方案。
從專利雙面精密鑽孔到金剛石線切割、精密磨削、階梯拋光、奈米壓印 — 為矽、SiC、AlN、石英及先進陶瓷半導體部件提供完整解決方案。
專利雙面同時精密鑽孔。同心度≤20㎛、長徑比L/D 30、生產效率2~3倍。
瞭解更多 →Si·SiC·Sapphire·NdFeB對應金剛石線一次性切割。獨有傾斜·旋轉技術。
瞭解更多 →厚度自由調節。適合研發及精密小批次切割。
瞭解更多 →單次裝夾完成表面、內徑、外徑多軸CNC磨削。
瞭解更多 →Si·SiC·Sapphire錠料圓筒套孔加工。入口·出口無崩邊。
瞭解更多 →階梯·凹槽·斜面鏡面拋光。表面粗糙度Ra < 1nm。
瞭解更多 →大直徑平面工件立式端面磨削。平面度 < 1μm。
瞭解更多 →UV·熱式奈米壓印光刻。Nano-LED及半導體亞100nm圖形化。
瞭解更多 →