Step Polishing Machine（階梯拋光機）
用於帶階梯面圓形產品拋光的專用裝置。可對Si、SiO₂與SiC等半導體材料進行精密拋光,透過PC與NC SERVO控制器對T軸位置與負載進行精密控制。
標準規格。可根據材料與工藝進行定製設計與製造。
| 控制 & 驅動 | |
| 控制軸 | 同時 6 軸 · 同步 5 軸 · 宏程式 · 加工時間設定 |
|---|---|
| 伺服電機 | YASKAWA Σ7 |
| 機身 | |
| GC300 工作臺 | 金屬鑄造 · 總重 2,200 kg |
| 軸運動範圍 | |
| X 軸 | 550 mm (V = 500 mm/sec) |
| Y 軸 | 390 mm (V = 500 mm/sec) |
| Z 軸 | 250 mm (V = 200 mm/sec) |
| T 軸 (主軸傾斜) | −45° ~ +30° |
| 刀具 & 主軸 | |
| 刀具壓緊力 | 最大 5 kgf (刀具夾緊) · 彈簧夾頭 ER25 (最大 Ø 16) |
| 刀具驅動 | 交流伺服電機 400W · 80ADA 750W |
| Z2 氣缸壓力 | 5 ~ 50 kg/cm² (LOADCELL 50 kg) · 負載感應顯示 |
| 主軸轉速 | 最高 4,500 (額定 3,000) · YASKAWA 伺服 |
| 主軸 | Ø 20 (C7004-P5) |
| 換刀方式 | 手動 A.T.C (ISO20) |
| 工作臺旋轉 | 最大 120 RPM |
| 操作 & 通訊 | |
| 操作面板 | M21 · 彩色 12″ TFT LCD |
| 控制器 | 三菱 P.L.C 6 軸控制器 |
| 通訊 | RS232C · USB Port |
| 工件 & 佔地面積 | |
| 最大加工範圍 | Ø 500 mm |
| 工件重量 | 60 ~ 80 kg |
| 裝置尺寸 (W × L × H) | 1,300 × 2,100 × 2,000 mm |
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我們的工程團隊將在 1 個工作日內提供量身訂製的提案。