公司介紹CEO致辭公司沿革認證與專利聯絡我們
產品產品總覽Both-Side Drilling(雙面鑽孔)Multi Wire Sawing(多線切割)Single Wire Sawing(單線切割)Grinding Center(磨削中心)Core Drilling(套孔鑽孔)Step Polishing(階梯拋光)Vertical Grinding(立式磨削)Nano Imprinting(奈米壓印)
業務業務概要研究成果
支援公告常見問題
聯絡我們
ABOUT US

公司沿革

二十餘年精密半導體機床製造創新曆程。

OUR HISTORY

以不息的挑戰與努力
持續成長

自2001年開發首臺矽微孔鑽孔機以來,新漢奈米科技憑藉自主技術, 為半導體、顯示器、稀土、光學等行業設計並製造精密加工裝置。

25年+ 行業經驗
20+ 專利
3+ 出口國家
30+ 已開發機型
2000
FOUNDATION

公司創立與核心技術

  • 2001開發矽(Si)電極用微孔鑽孔機
  • 2003開發模具加工用 5 軸文字雕刻機
  • 2003開發矽(Si)錠料用線切割機
  • 20063D 熱誤差補償裝置 — 與韓國機械研究院(KIMM)聯合研發
  • 2006輥式與平面圖形加工機 — 與韓國機械研究院(KIMM)聯合研發
  • 2006開發熱壓花技術
2008
CERTIFIED

風險企業認證與全球出口

KSA ISO 9001 認證 — INNO-BIZ 企業認定

  • 2008開發超聲波鑽孔機
  • 2009設立企業內部研究所
  • 2009獲 INNO-BIZ 企業認定
  • 2009線切割機與套孔鑽孔機 出口中國
  • 2009開發藍寶石與 SiC 線切割機
2015
TECHNOLOGY

專利創新與全球供貨

雙面鑽孔機專利 — 大直徑錠料加工實現商用化

  • 2015大直徑漿料線切割機量產
  • 2016雙主軸鑽孔機 專利註冊(第 10-1579164 號)
  • 2017大直徑金剛石線切割機量產
  • 2017開發移動感測器接觸機
  • 2018大直徑線切割機 出口中國
  • 2019SiC 加工裝置 與美國企業簽約並交付
  • 2020大直徑錠料多線切割機 交付韓國主要半導體企業
2022
PRESENT

擴張與新領域開拓

工廠擴建 — 稀土磁體 — Nano-LED — 國防產業

  • 2022昌原總部與工廠 擴建遷址
  • 2024Nano-LED 顯示器 國家研發專案 — 入選主管企業
  • 2024榮獲中小企業與初創企業部部長獎
  • 2025國防產業 金剛石單線切割機 — 開發並交付國家研究機構
  • 2026稀土永磁體 金剛石線切割裝置出口合同簽訂

聯絡我們

如需裝置諮詢、工廠參觀或技術洽談,歡迎聯絡我們。
本公司工程團隊將直接為您回覆。