Single Wire Sawing Machine（單線切割機）
採用金剛石環線對Si、SiC、石英、石墨等難加工脆性材料進行精密切割。在最大限度縮小切縫寬度的同時,最大化切割品質,以增強穩定性為客戶工藝提供最佳切割方案。
無需重新佈線即可在切割批次之間更改切割厚度。透過調整滾輪間距與配方引數實現——為多樣化材料與定製規格提供獨特優勢。
單線可精確控制張力與切削力——切削力波動更小,意味著更優表面品質與更少的後續拋光工序。
一臺裝置即可加工矽、SiC、藍寶石、石英、石墨、NdFeB、SmCo以及工程陶瓷。
為需要精密切割的材料提供更可靠的選擇。
從半導體基板到光學、專用與稀土材料——為您的工藝量身定製精密切割方案。
SEMICONDUCTOR
高硬度半導體錠料的精密切割,用於高品質晶圓加工。
OPTICAL
脆性玻璃類材料無斷裂的精密切割,用於光學元件生產。
SPECIALTY
憑藉工業專用材料加工能力,滿足多元化行業需求。
RARE EARTH
釹鐵硼永磁體的精密切割,應用於電動汽車電機與風力發電領域。
金剛石環線是單線切割效能的核心。顆粒密度、鑲嵌均勻性以及鋼芯品質,直接決定了切割表面粗糙度、切縫一致性與線材壽命。優質電鍍金剛石線材可生成極為潔淨光滑的切割表面,亞表面損傷極小——大幅減少後續研磨與拋光工序。
本公司提供與每臺裝置和工藝相匹配的定製規格金剛石線材。線材直徑(0.10–0.25 mm)、顆粒尺寸與電鍍密度,均根據客戶工件的硬度、脆性以及目標表面規格進行調校——絕非一刀切的標準耗材。可與裝置配套提供,亦可單獨補給。
每一臺ANT-SLWS均根據客戶的具體材料、工件幾何形狀、厚度需求與生產批次進行設計與製造。本機型沒有固定規格——我們為您的工藝打造最佳裝置。
機架結構、滾輪幾何形狀以及走線路徑,均按工件尺寸與材料定製配置
線速、張力、進給速度與冷卻液引數,均為您的材料最佳化設定
金剛石環線直徑與磨料等級,根據您的具體切割需求精心選定
